半导体硅片上市龙头公司有哪些，把握半导体硅片概念上市公司机会

半导体硅片上市龙头公司有哪些？半导体硅片上市龙头公司有：

TCL中环：

半导体硅片龙头股，公司2022年第一季度营收同比增长79.13%至133.68亿元，中环股份毛利润为25.12亿，毛利率18.79%，扣非净利润同比增长150.87%至13.01亿元。

拟将原计划投入“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”中的剩余募集资金9.76亿元，全部用于年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目。

在近5个交易日中，TCL中环有4天上涨，期间整体上涨8.55%。和5个交易日前相比，TCL中环的市值上涨了163.53亿元，上涨了8.55%。

沪硅产业：

半导体硅片龙头股，公司2022年第一季度营收同比增长47.09%至7.86亿元，沪硅产业毛利润为1.67亿，毛利率21.19%，扣非净利润同比增长92.8%至-328.05万元。

公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。

近5个交易日股价下跌6%，最高价为24.06元，总市值下跌了35.91亿。

众合科技：在近5个交易日中，众合科技有4天下跌，期间整体下跌5.04%。和5个交易日前相比，众合科技的市值下跌了2.23亿元，下跌了5.04%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

兴森科技：近5个交易日股价下跌3.61%，最高价为11.68元，总市值下跌了5.95亿。2014年6月份，公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳，新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司，以实施大硅片项目。

宇晶股份：近5个交易日股价下跌3.43%，最高价为57.53元，总市值下跌了1.86亿。产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

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