2022年晶圆制造概念相关上市公司有哪些？（7月2日）

2022年晶圆制造概念相关上市公司有哪些？（7月2日）

晶圆制造概念股有：

聚辰股份688123：7月1日消息，资金净流入2284.83万元，超大单净流入168.44万元，成交金额2亿元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为4.65亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的3.44亿元，最高为2021年的5.44亿元。

经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

卓胜微300782：7月1日该股主力净流出2444.31万元，超大单净流出4238.22万元，大单净流入1793.92万元，中单净流入3772.2万元，散户净流出1327.89万元。

从近五年营业总收入来看，卓胜微近五年营业总收入均值为20.18亿元，过去五年营业总收入最低为2018年的5.6亿元，最高为2021年的46.34亿元。

公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。

赛微电子300456：7月1日消息，赛微电子主力净流入685.33万元，超大单净流入1511.65万元，散户净流出1600.86万元。

从赛微电子近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为7.45亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的6.01亿元，最高为2021年的9.29亿元。

MEMS业务系公司三大核心业务之一，包括工艺开发和晶圆制造两大类。公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业及科学、消费电子等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

北方华创002371：7月1日该股主力资金净流入2.42亿元，超大单资金净流入2.07亿元，大单资金净流入3520.53万元，中单资金净流出7359.32万元，散户资金净流出1.69亿元。

北方华创从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为50.69亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的22.23亿元，最高为2021年的96.83亿元。

国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系；在先进封装领域，PVD机台是全球前三CIS封装企业首选；用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。