芯片封装材料板块龙头股有哪些？（2022/6/27）
股涨停2022-06-27 21:21:24 举报
2022年芯片封装材料龙头股有：
飞凯材料300398：
龙头股，2022年第一季度季报显示，公司营收8.65亿，同比增长53.73%；实现归母净利润1.39亿，同比增长103.43%；每股收益为0.27元。
国内芯片封装材料龙头。
北京时间6月27日，飞凯材料开盘报价22.7元，涨0.44%，最新价22.84元。当日最高价为23.1元，最低达22.4元，成交量1974.1万，总市值为120.76亿元。
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