股涨停2022-06-21 17:25:01 举报
半导体硅材料行业概念股票有:高测股份、晶盛机电、众合科技。
立昂微(605358):
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
6月21日盘后最新消息,立昂微今年来涨幅下跌-90.88%,截至收盘,该股跌0.88%报60.77元。
6月21日消息,资金净流出4756.31万元,超大单净流出2878.09万元,成交金额7.17亿元。
高测股份(688556):
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
6月21日消息,高测股份5日内股价上涨3.53%,该股最新报72.55元跌3.72%,成交3.07亿元,换手率2.52%。
6月21日消息,高测股份主力资金净流出2629.73万元,超大单资金净流出1108.69万元,散户资金净流入3682.06万元。
众合科技(000925):
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
6月21日消息,众合科技截至下午3点收盘,该股涨5.21%,报7.67元,5日内股价上涨6%,总市值为42.82亿元。
6月21日主力资金净流入3901.05万元,超大单资金净流入1966.78万元,换手率6.68%,成交金额2.76亿元。
中晶科技(003026):
公司的主要产品同时涉及半导体硅片和硅棒,形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链,有利于发挥硅材料产业的整合优势。
6月21日盘后消息,中晶科技开盘报价55.06元,收盘于55.99元。5日内股价上涨10.59%,总市值为55.86亿元。
6月21日消息,中晶科技主力资金净流入140.23万元,超大单资金净流入557.25万元,散户资金净流入251.49万元。
晶盛机电(300316):
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
6月21日盘后消息,晶盛机电5日内股价上涨5.77%,今年来涨幅下跌-1.3%,最新报63.8元,跌2.06%,市盈率为47.97。
6月21日消息,晶盛机电资金净流出4807.35万元,超大单净流出2871.13万元,换手率0.62%,成交金额4.8亿元。
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