2022年封装公司上市龙头出炉(6月17日)

股涨停2022-06-17 19:40:45 举报

封装公司上市龙头有:

长电科技:封装龙头,长电科技2022年第一季度净利润8.61亿,同比增长123.04%;毛利润为15.39亿,毛利率18.91%。

公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

近7个交易日,长电科技上涨4.78%,最高价为23.96元,总市值上涨了21.53亿元,2022年来下跌-22.38%。

深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。

方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

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