芯片封装板块上市公司2022年有哪些（6月17日）

股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

宁波精达：6月16日该股主力资金净流入1137.89万元，超大单资金净流入493.91万元，大单资金净流入643.98万元，中单资金净流出308.76万元，散户资金净流出829.13万元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

2021年公司实现营业收入5.34亿元，同比增长25.53%；归属母公司净利润8579.15万元，同比增长27.38%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为7281.17万元，同比增长21.9%。

晶方科技：6月16日消息，晶方科技主力资金净流入1426.45万元，超大单资金净流入1975.48万元，散户资金净流出454.12万元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

2021年实现营业收入14.11亿元，同比增长27.88%；归属母公司净利润5.76亿元，同比增长50.95%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4.71亿元，同比增长43.24%。

亨通光电：6月16日消息，亨通光电6月16日主力资金净流入8561.88万元，超大单资金净流入5813.65万元，大单资金净流入2748.23万元，散户资金净流出4407.43万元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

亨通光电公司2021年的营收412.71亿元，同比增长27.44%；净利润14.36亿元，同比增长35.28%。

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