A股LED芯片股票龙头有哪些？（2022/6/11）

LED芯片股票龙头有：

三安光电600703：LED芯片龙头，6月10日消息，三安光电开盘报价20.28元，收盘于20.8元，涨1.56%。当日最高价20.83元，最低达20.21元，总市值931.7亿。

6月10日消息，资金净流出1244.28万元，超大单资金净流入5388.75万元，成交金额10.49亿元。

LED芯片概念股其他的还有：

兆驰股份002429：公司旗下兆驰半导体能够独立完成“蓝宝石平片-图案化基板PSS-LED外延片-LED芯片”整个制作流程，有氮化镓外延片，能够提供全面的芯片解决方案。

国星光电002449：公司旗下全资子公司国星半导体主要业务包括蓝宝石氮化镓基及硅基衬底为基材的LED芯片，氮化镓基产品包含蓝绿显屏芯片，数码用芯片，白光照明芯片，车灯用大功率倒装芯片，UVA紫光芯片等。

乾照光电300102：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。2018年11月，公司出资16亿元建设VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目。

洲明科技300232：2019年初，公司已实现了4K162寸MiniLED产品的批量化生产，并在2019年上半年率先完成MiniLED领域先进的AM驱动技术研发，结合半导体制造工艺，实现超精细线路制造，可批量化实现尺寸小于50微米的MiniLED芯片的装配。公司开发出可变粘性膜转移技术，一次性可完成20K以上芯片的转移，有效提升制造效果和装配良率。通过多技术整合，公司内部已为像素间距P0.9-P0.4系列MiniLED产品的系统化开发和量产做好了准备。2019年上半年，公司成功研发固定安装超高清MiniLED显示屏Amber0.9和用于租赁市场支持快速安装的MiniLED显示屏Sapphire1.5，两款产品都采用了目前行业领先的IMD四合一封装技术和共阴驱动技术。目前，公司基于COB、IMD四合一封装技术的MiniLED产品在欧洲、美国已有应用案例。

瑞丰光电300241：与公司合作MINILED业务的台湾知名客户为面板企业，非LED芯片代工厂。

华灿光电300323：公司自设立以来一直从事化合物光电半导体材料与电器件的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及全色系LED芯片，LED芯片经客户封装后可广泛应用于全彩显示屏、背光源及照明等应用领域。公司于2019年4月在互动平台表示，公司Mini-LED芯片已经获得多个知名终端客户的验证通过，并已经批量出货且出货量逐季增长。公司未来会进一步提高Mini-LED产品性能、可靠性和良率及与终端客户的深度配合，力争加速推动MiniLED市场的爆发。

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