2022年半导体封装概念龙头上市公司汇总（6/8）
股涨停2022-06-08 19:30:10 举报
半导体封装概念龙头上市公司有：
康强电子002119：龙头股，
近3日股价下跌0.83%，2022年股价下跌-34.17%。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电002156：近7个交易日，通富微电上涨3.57%，最高价为13.66元，总市值上涨了6.78亿元，2022年来下跌-36.74%。
歌尔股份002241：近7个交易日，歌尔股份上涨6.54%，最高价为36.76元，总市值上涨了88.48亿元，上涨了6.54%。
新朋股份002328：近7日新朋股份股价下跌1.28%，2022年股价下跌-11.68%，最高价为5.72元，市值为42.29亿元。
兴森科技002436：近7个交易日，兴森科技上涨4.65%，最高价为8.93元，总市值上涨了6.55亿元，上涨了4.65%。
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