半导体封装板块龙头股有哪些？（2022/6/6）
股涨停2022-06-06 22:49:12 举报
2022年半导体封装龙头股有：
康强电子002119：
龙头，公司2022年第一季度实现营业总收入4.41亿，同比增长-6.85%；净利润3014.97万，同比增长32.71%；每股收益为0.08元。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力；但是，汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展，为半导体市场的发展带来新的机遇。
6月6日晚间复盘消息，康强电子开盘报10.63元，截至15时收盘，该股涨2.64%，报10.89元，总市值为40.87亿元，PE为22.69。
半导体封装概念其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路、上海新阳、聚飞光电等。
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