2022年半导体封装概念相关上市公司有哪些？（6月3日）

2022年半导体封装概念股有：

雅克科技002409：6月2日该股主力净流入3662.17万元，超大单净流入3021.06万元，大单净流入641.11万元，中单净流入674.08万元，散户净流出4336.24万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为21.14亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的11.33亿元，最高为2021年的37.82亿元。

沪硅产业688126：6月2日消息，沪硅产业-U6月2日主力净流入6840.81万元，超大单净流入5131.02万元，大单净流入1709.78万元，散户净流出4927.12万元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为14.95亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的6.94亿元，最高为2021年的24.67亿元。

而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。

芯朋微688508：6月2日消息，芯朋微资金净流出68.35万元，超大单净流出162.69万元，换手率3.8%，成交金额2.05亿元。

从近五年营业总收入来看，芯朋微近五年营业总收入均值为4.21亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的2.74亿元，最高为2021年的7.53亿元。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

快克股份603203：6月2日该股主力资金净流入65.16万元，大单资金净流入65.16万元，中单资金净流入164.96万元，散户资金净流出230.13万元。

从快克股份近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为5.14亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的3.62亿元，最高为2021年的7.81亿元。

公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

闻泰科技600745：6月2日资金净流入1.55亿元，超大单净流入7314.85万元，换手率2.65%，成交金额16.16亿元。

从近五年营业总收入来看，闻泰科技近五年营业总收入均值为360.53亿元，过去五年营业总收入最低为2017年的169.16亿元，最高为2021年的527.29亿元。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

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