选择很关键！2022年半导体封装上市龙头企业有哪些？（名单分享）
股涨停2022-06-01 12:41:47 举报
在2022年A股市场中半导体封装上市龙头企业会是哪些呢？以下是股涨停小编整理的2022年半导体封装上市龙头企业：
康强电子：
半导体封装龙头股，近7日股价下跌2.62%，2022年股价下跌-40.54%。
从康强电子近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为25.41%，过去三年ROE最低为2020年的9.44%，最高为2021年的17.16%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
其他半导体封装概念股还有：木林森、上海新阳、聚飞光电、劲拓股份、快克股份等。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
