封装测试受益概念股名单查询（2022/5/28）

封装测试受益概念股名单查询（2022/5/28）

封装测试概念股有：

通富微电002156：在资产负债率方面，通富微电从2018年到2021年，分别为53.45%、59.76%、52.83%、59.33%。

半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌7.34%，最高价为15.39元，当前市值为184.6亿元。

晶方科技603005：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为17.11%、13.97%、9.89%、11.58%。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

晶方科技在近30日股价下跌75.73%，最高价为35.73元，最低价为33.38元。当前市值为124.89亿元，2022年股价下跌-181.38%。

长电科技600584：在资产负债率方面，长电科技从2018年到2021年，分别为64.29%、62.37%、58.52%、43.39%。

向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

长电科技在近30日股价上涨1.91%，最高价为24.97元，最低价为23.04元。当前市值为419.8亿元，2022年股价下跌-31.2%。

苏州固锝002079：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为14.92%、15.74%、19.57%、20.52%。

专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，整流器件二极管从芯片到封装全产业链；拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案；整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

在近30个交易日中，苏州固锝有16天上涨，期间整体上涨0.42%，最高价为10.19元，最低价为9.46元。和30个交易日前相比，苏州固锝的市值上涨了3231.55万元，上涨了0.42%。

太极实业600667：在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为59.97%、62.25%、62.04%、65.15%。

公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。

近30日太极实业股价上涨0.85%，最高价为7.29元，2022年股价下跌-15.13%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。