封装基板概念上市公司2022年名单一览（5月25日）
股涨停2022-05-25 14:39:21 举报
5月25日午后消息，封装基板概念报涨，正业科技（7.58，1.74%）领涨，中英科技(1.36%)、深南电路(0.4%)、上海新阳(0.27%)等跟涨。封装基板概念上市公司有：
正业科技：
近3日正业科技股价下跌2.28%，总市值上涨了9961.39万元，当前市值为27.78亿元。2022年股价下跌-58.12%。
中英科技：
中英科技（300936）3日内股价2天下跌，下跌8.17%，最新报29元，2022年来下跌-36.28%。
在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
*ST丹邦：
回顾近3个交易日。
公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
深南电路：
深南电路（002916）3日内股价2天下跌，下跌5.14%，最新报92.19元，2022年来下跌-32.42%。
即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
兴森科技：
近3日股价下跌5.44%，2022年股价下跌-54.11%。
拟在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，项目总投资额预计约60亿元。
上海新阳：
上海新阳近3日股价有1天下跌，下跌3.39%，2022年股价下跌-41.98%，市值为91.29亿元。
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