封装芯片行业股票有哪些？封装芯片上市公司名单一览

封装芯片行业概念股票有：高德红外、ST丹邦。

高德红外（002414）：

公司2021年实现总营收35亿，毛利率55.93%；每股经营现金流0.51元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

4月29日消息，高德红外收盘于15.43元，涨4.75%。7日内股价下跌4.6%，总市值为362.07亿元。

4月29日消息，高德红外4月29日主力资金净流入184.38万元，超大单资金净流出581.94万元，大单资金净流入766.32万元，散户资金净流出1308.13万元。

*ST丹邦（002618）：

*ST丹邦公司2020年实现总营收4872.45万，毛利率-77.43%；每股经营现金流0.03元。

公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。

4月29日消息，ST丹邦今年来涨幅下跌-143.12%，截至15点收盘，该股报1.09元，跌5.22%，换手率1.17%。

4月29日消息，ST丹邦资金净流出109.64万元，超大单净流出174.4万元，换手率1.17%，成交金额699.53万元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。