封装基板行业相关上市公司有哪些？（2022/4/21）

4月21日午间收盘讯息显示，封装基板概念报跌，光华科技（15.49，-1.19，-7.13%）领跌，ST丹邦(1.38，-0.07，-4.83%)、正业科技(7.67，-0.2，-2.54%)、兴森科技(8.91，-0.18，-1.98%)、中英科技(27.88，-0.38，-1.34%)等跟跌。

封装基板行业上市公司有：

深南电路002916：4月21日午间收盘消息，深南电路今年来涨幅下跌-27.32%，截至12时12分，该股跌0.46%，报95.48元，总市值为489.7亿元，PE为31.62。

从近五年营收复合增长来看，深南电路近五年营收复合增长为25.13%，过去五年营收最高为2021年的139.43亿元，最低为2017年的56.87亿元。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

上海新阳300236：4月21日午间收盘最新消息，上海新阳昨收32.98元，截至12时12分，该股跌1.09%报32.62元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.69%，过去五年营收最低为2016年的4.14亿元，最高为2020年的6.94亿元。

中英科技300936：4月21日消息，中英科技截至12时12分，该股跌1.34%，报27.88元；5日内股价下跌0.99%，市值为20.97亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为13.12%，过去五年营收最低为2016年的1.14亿元，最高为2020年的2.1亿元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

兴森科技002436：4月21日消息，兴森科技3日内股价下跌1.43%，最新报8.91元，跌1.98%，成交额9075.05万元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为7.11%，过去五年营收最低为2016年的29.4亿元，最高为2020年的40.35亿元。

公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

正业科技300410：4月21日消息，正业科技5日内股价下跌1.91%，该股最新报7.67元跌2.54%，成交1045.18万元，换手率0.37%。

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-1.83%，过去五年营收最低为2016年的6亿元，最高为2018年的14.29亿元。

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