游戏机概念4月15日报跌，神宇股份跌近5%

4月15日收盘数据显示，游戏机概念报跌，神宇股份（11.57，-0.59，-4.85%）领跌，金龙机电(6.39，-0.26，-3.91%)、东方明珠(7.6，-0.18，-2.31%)、通富微电(14.91，-0.3，-1.97%)等跟跌。

相关游戏机概念股有：

1、神宇股份：公司主营射频同轴电缆，应用于无线通信信号的收发传输，已经广泛应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑（Pad）、无线路由器、数码相机、游戏机、移动通信基站、精密医疗设备等下游领域，公司通过加强与大客户的合作，积极开展应用于5G产品的射频同轴电缆的研发和解决方案，部分产品已经应用到消费电子、物联网终端产品的5G信号传输元器件上。2019年10月，公司拟非公开发行股票不超过1600万股，募集资金总额不超过35000万元用于年产40万千米5G通信、航空航天用高速高稳定性射频同轴电缆建设项目。项目达产后将形成年产40万千米射频同轴电缆规模，包括细微、极细射频同轴电缆、稳相超低损耗射频同轴电缆等产品，用于5G通信、航空航天等下游行业，具体运用产品如5G通信终端、物联网家电、无人机、可穿戴设备、航空航天通讯等。

2、金龙机电：公司产品主要包括微特驱动电机、无刷马达、震动马达、玻璃盖板、触摸屏、显示模组、硅胶塑胶结构件等，产品广泛用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、游戏机外设、医疗仪器设备、保健器材、机器人、高端日用消费电子等领域。

3、东方明珠：公司与微软公司设立合资公司，合作打造“新一代家庭娱乐游戏机”（XboxOne）并已在全国范围内上市销售。

4、通富微电：通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。

5、晶方科技：公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

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