半导体封装上市公司龙头有哪些？半导体封装相关上市公司一览
股涨停2022-04-14 16:12:43 举报
半导体封装上市公司龙头有哪些？
康强电子002119：半导体封装龙头股
公司在ROE方面，从2018年到2021年，分别为10.46%、10.91%、9.44%、17.16%。公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
在近30个交易日中，康强电子有18天下跌，期间整体下跌23.89%，最高价为14.29元，最低价为13.85元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了10.1亿元，下跌了23.89%。
半导体封装相关上市公司其他的还有：
通富微电002156：近3日通富微电下跌0.13%，现报15.21元，2022年股价下跌-28.47%，总市值202.15亿元。
歌尔股份002241：近3日歌尔股份股价下跌2%，总市值下跌了62.18亿元，当前市值为1076.82亿元。2022年股价下跌-80.71%。
新朋股份002328：新朋股份近3日股价有1天下跌，下跌0.21%，2022年股价下跌-26.71%，市值为37.28亿元。
兴森科技002436：兴森科技在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌1.42%，最高价为9.32元，最低价为8.89元。2022年股价下跌-51.58%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
