半导体封装相关股票有哪些？半导体封装股票股价查询（2022/4/11）

半导体封装概念股有：

1、沪硅产业（688126）：

截至发稿，成交额2.43亿元，换手率0.81%，振幅2.774%。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

近30日股价下跌3.85%，2022年股价下跌-12.79%。

2、飞凯材料（300398）：

4月11日消息，飞凯材料今年来涨幅下跌-2.4%，成交额4.15亿元。

截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。

回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨3.29%，总市值下跌了19.19亿，当前市值为136.56亿元。2022年股价下跌-2.4%。

3、晶方科技（603005）：

4月11日消息，晶方科技5日内股价下跌5.17%，成交量0手，总市值为143.71亿元。

成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

近30日股价下跌26.31%，2022年股价下跌-52.84%。

4、长电科技（600584）：

总市值424.07亿元。

公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。

长电科技在近30日股价下跌16.83%，最高价为28.47元，最低价为27.5元。当前市值为424.07亿元，2022年股价下跌-29.88%。

5、康强电子（002119）：

7日内股价下跌5.07%；今年来涨幅下跌-18.48%，市盈率为25.48。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

近30日康强电子股价下跌12.84%，最高价为14.29元，2022年股价下跌-18.48%。

6、太极实业（600667）：

4月11日太极实业开盘消息，今年来涨幅下跌-14.49%，市值为149.75亿元。

公司目前主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和材料业务。

回顾近30个交易日，太极实业下跌13.78%，最高价为8.28元，总成交量5亿手。

7、文一科技（600520）：

4月11日消息，文一科技3日内股价下跌3.12%，成交额5084.85万元。

公司是国内老牌的模具制造企业，半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商，主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS（伺服型）系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。

回顾近30个交易日，文一科技下跌7.32%，最高价为14.39元，总成交量4.72亿手。

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