封装上市龙头公司有哪些，把握封装概念上市公司机会
股涨停2022-04-05 17:58:39 举报
封装上市龙头公司有哪些？封装上市龙头公司有：
长电科技：
封装龙头，2021年第四季度季报显示，长电科技公司营收同比增长11.48%至85.85亿元，净利润同比增长56.08%至8.43亿元，扣非净利润同比增长156.89%至8.13亿元，长电科技毛利润为17.04亿，毛利率19.84%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
近5个交易日股价下跌3.47%，最高价为25.57元，总市值下跌了15.13亿。
深科技：近5日股价下跌1.06%，2022年股价下跌-42.87%。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。
方大集团：近5日股价上涨0.44%，2022年股价下跌-11.87%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达：近5个交易日股价上涨2.03%，最高价为6.28元，总市值上涨了6466.3万。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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