2022年功率半导体器件龙头股票有哪些？你买的股票上榜了吗？

功率半导体器件龙头股票有哪些？功率半导体器件龙头股票有：

台基股份：功率半导体器件龙头股

4月1日消息，资金净流入150.02万元，超大单净流入26.19万元，成交金额6763.56万元。

公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。

近7日台基股份股价下跌4.41%，2022年股价下跌-23.79%，最高价为19.88元，市值为44.07亿元。

捷捷微电：功率半导体器件龙头股

4月1日消息，捷捷微电资金净流入1651.2万元，超大单资金净流入596.75万元，换手率1.18%，成交金额1.88亿元。

功率半导体器件细分龙头。

近7个交易日，捷捷微电下跌2.45%，最高价为25.9元，总市值下跌了4.57亿元，2022年来下跌-23.16%。

英唐智控：IGBT功率半导体器件兼具MOSFET的高输入阻抗和电力晶体管的低导通压降两方面的优点。

扬杰科技：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

华微电子：已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系；公司在功率半导体器件领域，集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式，有着深厚的半导体器件设计研发经验，技术全部自主可控；截至20年3月，公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广，并已经销售。

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