半导体封装股票龙头股是什么？半导体封装股票有哪些？
股涨停2022-04-04 16:35:39 举报
半导体封装股票龙头股是什么？
康强电子：半导体封装龙头，在营业总收入同比增长方面，公司从2018年到2021年，分别为13.75%、-4.36%、9.19%、41.71%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
康强电子在近30日股价下跌6.81%，最高价为14.29元，最低价为13.25元。当前市值为46.87亿元，2022年股价下跌-16.01%。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电：近5日通富微电股价下跌5.24%，总市值下跌了11.56亿，当前市值为220.75亿元。2022年股价下跌-17.64%。
歌尔股份：回顾近5个交易日，歌尔股份有3天下跌。期间整体下跌5.65%，最高价为37.45元，最低价为36.31元，总成交量3.89亿手。
新朋股份：近5个交易日股价下跌0.2%，最高价为5.1元，总市值下跌了771.77万，当前市值为38.97亿元。
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