2022年半导体封装龙头上市公司大全（分享附股）
股涨停2022-04-04 12:42:36 举报
半导体封装龙头上市公司：
康强电子（002119）：龙头。公司2021年净利润1.81亿，同比增长106.11%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念其他的还有：木林森、快克股份、新朋股份、上海新阳、芯朋微、深南电路、沪硅产业-U、闻泰科技、北斗星通、劲拓股份、通富微电、长电科技、兴森科技、太极实业、飞凯材料、聚飞光电等。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
