A股2022年半导体封装上市龙头企业一览，一分钟吃透！
股涨停2022-04-03 11:07:53 举报
A股2022年半导体封装上市龙头企业一览
康强电子：半导体封装龙头股，公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
回顾近7个交易日，康强电子有6天下跌。期间整体下跌8.01%，最高价为13.45元，最低价为13.76元，总成交量4851.08万手。
半导体封装概念股其他的还有：
通富微电：4月2日消息，通富微电开盘报价16.49元，收盘于16.61元。3日内股价下跌3.73%，总市值为220.75亿元。
歌尔股份：4月2日收盘消息，歌尔股份最新报价35.02元，涨1.8%，3日内股价下跌4.08%；今年来涨幅下跌-62.65%，市盈率为27.15。
新朋股份：4月2日收盘消息，新朋股份最新报5.05元，成交量5.1万手，总市值为38.97亿元。
兴森科技：4月2日兴森科技开盘报价10.02元，收盘于9.99元，跌0.3%。当日最高价为10.16元，最低达9.93元，成交量10.88万手，总市值为148.64亿元。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
