2022年A股半导体封装上市公司龙头股一览，一分钟教你看懂
股涨停2022-04-02 17:41:37 举报
股涨停为您整理的2022年半导体封装上市公司龙头股，供大家参考。
康强电子：龙头股，近5个交易日，康强电子期间整体下跌4.88%，最高价为13.41元，最低价为12.77元，总市值下跌了2.29亿。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
兴森科技：近5日兴森科技股价下跌3.3%，总市值下跌了4.91亿，当前市值为148.64亿元。2022年股价下跌-38.84%。
木林森：近5个交易日股价上涨0.94%，最高价为11.82元，总市值上涨了1.63亿，当前市值为173.94亿元。
上海新阳：近5个交易日，上海新阳期间整体下跌6.23%，最高价为38.25元，最低价为36.98元，总市值下跌了6.96亿。
聚飞光电：回顾近5个交易日，聚飞光电有3天下跌。期间整体下跌1.85%，最高价为5元，最低价为4.84元，总成交量4422.15万手。
劲拓股份：近5个交易日，劲拓股份期间整体下跌3.2%，最高价为16.19元，最低价为15.54元，总市值下跌了1.19亿。
文一科技：近5个交易日股价下跌7.86%，最高价为10.35元，总市值下跌了1.17亿，当前市值为14.92亿元。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
