干货！2022年封装基板概念股名单全梳理

股涨停晚间复盘讯息，3月31日封装基板概念报跌，上海新阳（35.89，-3.63%）领跌，ST丹邦、兴森科技、深南电路、正业科技等跟跌。那么，封装基板概念股有哪些?

1、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近30日股价下跌15%，2022年股价下跌-25.86%。

2、光华科技：

在近30个交易日中，光华科技有19天下跌，期间整体下跌13.26%，最高价为21.25元，最低价为19.51元。和30个交易日前相比，光华科技的市值下跌了9.2亿元，下跌了13.26%。

3、正业科技：

近30日正业科技股价下跌18.51%，最高价为10.83元，2022年股价下跌-34.63%。

4、深南电路：无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务；自营和代理各类商品和技术的进出口。

回顾近30个交易日，深南电路股价下跌23.25%，最高价为118元，当前市值为465.44亿元。

5、兴森科技：拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

在近30个交易日中，兴森科技有19天下跌，期间整体下跌19.36%，最高价为12.6元，最低价为11.9元。和30个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了28.87亿元，下跌了19.36%。

6、*ST丹邦：公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

回顾近30个交易日，ST丹邦股价下跌17.84%，总市值下跌了2191.68万，当前市值为11.67亿元。2022年股价下跌-24.41%。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。