封装芯片概念有哪些股票？哪些上市公司具有投资价值？（2022/3/31）
股涨停2022-03-31 15:12:14 举报
封装芯片概念股2022年有：
高德红外002414：在毛利率方面，公司从2018年到2020年，分别为42.15%、48.64%、59.2%。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
高德红外在近30日股价下跌24.22%，最高价为22.75元，最低价为21.09元。当前市值为400.09亿元，2022年股价下跌-40.76%。
*ST丹邦002618：在毛利率方面，从2018年到2020年，分别为41.16%、43.07%、-77.43%。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
ST丹邦在近30日股价下跌17.84%，最高价为2.56元，最低价为2.46元。当前市值为11.67亿元，2022年股价下跌-24.41%。
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