传感器芯片上市公司有哪些？（2022/3/31）

传感器芯片上市公司有哪些？（2022/3/31）

传感器芯片概念股有：

天龙股份：3月30日消息，天龙股份截至收盘，该股报13.4元，涨10.02%，3日内股价上涨6.72%，总市值为26.65亿元。

从近三年毛利润复合增长来看。

公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类，一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利，但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务，另一类是高温高压应用的芯片，采用的金属厚膜技术，该技术已经批量应用于汽车方面。

敏芯股份：3月30日开盘消息，敏芯股份（688286）涨3.13%，报61.37元，成交额1908.35万元。

从近三年毛利润复合增长来看。

公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有自主研发能力和核心技术，能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司主要产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和智能家居等消费电子产品领域。据招股说明书披露，公司2018年MEMS麦克风出货量位列全球第四位。

友讯达：3月30日消息，友讯达5日内股价下跌0.89%，该股最新报11.24元涨2.74%，成交3189.87万元，换手率1.88%。

从近三年毛利润复合增长来看。

晶方科技：3月30日开盘最新消息，晶方科技7日内股价下跌3.65%，截至15时，该股涨2.53%报38.07元。

从近三年毛利润复合增长来看。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

润欣科技：润欣科技（300493）10日内股价上涨5.64%，最新报8.16元/股，涨2.51%，今年来涨幅上涨0.98%。

从近三年毛利润复合增长来看。

公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。