2022年3月芯片封装股票的龙头股有哪些？

2022年3月芯片封装股票的龙头股有哪些？

1、新易盛：在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为0.14元、0.65元、1.5元。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。

近30日股价下跌17.93%，2022年股价下跌-24.75%。

2、*ST丹邦：在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为0.05元、0.03元、-1.48元。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

回顾近30个交易日，ST丹邦下跌11.82%，最高价为2.56元，总成交量3.48亿手。

3、利扬芯片：在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为0.16元、0.61元、0.49元。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

利扬芯片在近30日股价下跌8.19%，最高价为40.44元，最低价为36.39元。当前市值为46.79亿元，2022年股价下跌-21.14%。

4、亨通光电：在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为1.33元、0.72元、0.55元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

在近30个交易日中，亨通光电有17天下跌，期间整体下跌4.05%，最高价为15.69元，最低价为13.5元。和30个交易日前相比，亨通光电的市值下跌了12.52亿元，下跌了4.05%。

5、深科技：在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为0.39元、0.24元、0.58元。

公司主要从事存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片。公司在存储芯片封装与测试方面的产品有DDRLPDDRDDRLPDDRDDRLPDDReMCP、eMMC，公司将紧跟行业趋势和客户需求，不断加大对高速测试设备的投资。

深科技在近30日股价下跌19.46%，最高价为13.95元，最低价为13.35元。当前市值为178.06亿元，2022年股价下跌-41.37%。

6、大恒科技：在每股收益方面，从2018年到2020年，分别为0.12元、0.17元、0.13元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

大恒科技在近30日股价下跌10.03%，最高价为16.17元，最低价为14.53元。当前市值为60.1亿元，2022年股价上涨0.94%。

股涨停所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。