封装基板概念股有哪些？封装基板概念龙头股一览

3月28日晚间复盘数据提示，封装基板概念报跌，光华科技（17.38，-0.29，-1.64%）领跌，兴森科技(10.32，-0.12，-1.15%)、深南电路(93.14，-0.92，-0.98%)、正业科技(9.01，-0.06，-0.66%)等跟跌。

股涨停小编整理部分相关封装基板概念股：

一、*ST丹邦：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-4778.68%，最高为2018年的2541.52万元。

002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

回顾近7个交易日，ST丹邦有4天下跌。期间整体下跌8.64%，最高价为2.32元，最低价为2.44元，总成交量8254万手。

二、上海新阳：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为30.44%，最高为2020年的2.74亿元。

回顾近7个交易日，上海新阳有5天上涨。期间整体上涨2.32%，最高价为36.1元，最低价为38.4元，总成交量2334.72万手。

三、中英科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为21.12%，最高为2020年的5777.78万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近7日股价下跌1.15%，2022年股价下跌-25.5%。

四、正业科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-66.14%，最高为2018年的1692.03万元。

正业科技近7个交易日，期间整体下跌2.66%，最高价为9.1元，最低价为9.49元，总成交量2040.98万手。2022年来下跌-30.74%。

五、深南电路：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为9.59%，最高为2021年的14.81亿元。

国内PCB龙头全球第十；5G商用龙头，第一大客户是华为；公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用，射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。

近7个交易日，深南电路下跌5.22%，最高价为96.91元，总市值下跌了24.93亿元，2022年来下跌-31.13%。

六、兴森科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为78.66%，最高为2020年的5.22亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

近7个交易日，兴森科技下跌3.88%，最高价为10.55元，总市值下跌了5.95亿元，2022年来下跌-34.4%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。