半导体封装概念上市公司有哪些？半导体封装上市公司龙头股名单
股涨停2022-03-26 08:31:58 举报
半导体封装上市公司龙头股名单
康强电子002119：
龙头股，在存货周转天数方面，从2018年到2020年，分别为91.15天、96.87天、90.72天。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
3月25日消息，康强电子开盘报价13.6元，收盘于13.47元。3日内股价下跌2.3%，总市值为50.55亿元。
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