A股封装上市龙头企业一览（2022年3月）

封装上市龙头企业有：

长电科技：封装龙头，3月24日消息，长电科技主力净流出2973.28万元，超大单净流出1017.4万元，散户净流入2460.95万元。

3月25日盘中消息，长电科技7日内股价上涨3.23%，最新涨0.99%，报25.6元，换手率0.18%。

公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。

封装概念股其他的还有：

深科技：3月25日盘中消息，深科技（000021）涨0.44%，报11.52元，成交额1240.54万元。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

方大集团：3月25日消息，方大集团今年来涨幅下跌-12.36%，截至10时09分，该股报4.51元，跌0.44%，换手率0.42%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

厦门信达：3月25日消息，厦门信达7日内股价上涨4%，截至10时09分，该股报5.87元，涨2.09%，总市值为31.09亿元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。

ST德豪：3月25日盘中消息，ST德豪5日内股价下跌1.23%，今年来涨幅下跌-21.6%，最新报1.65元，涨1.85%，市盈率为-4.77。公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。

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