2022年封装测试行业股票有哪些？哪些股票值得入手？

封装测试概念股2022年有：

晶方科技：国内封测龙头，主要为集成电路的封装测试业务。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为20.42%，过去五年净利率最低为2016年的10.3%，最高为2020年的34.58%。

回顾近30个交易日，晶方科技下跌1.83%，最高价为46元，总成交量3.07亿手。

苏州固锝：公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为6.95%，过去五年净利率最低为2020年的5.78%，最高为2016年的11.13%。

回顾近30个交易日，苏州固锝股价下跌3.41%，最高价为12.53元，当前市值为92.42亿元。

太极实业：海太半导体（无锡）有限公司是公司的控股子公司，经营范围为“半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁”。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.62%，过去五年净利率最低为2019年的4.26%，最高为2020年的5.33%。

近30日股价下跌1.61%，2022年股价下跌-9.26%。

华润微：公司上市日期为2020-02-27，主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为7.73%，过去五年净利率最低为2016年的-6.87%，最高为2020年的15.19%。

近30日华润微股价上涨5.92%，最高价为61.62元，2022年股价下跌-5.57%。

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为0.44%，过去五年净利率最低为2018年的-3.88%，最高为2020年的4.93%。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌8.42%，总市值上涨了6.05亿，当前市值为458.41亿元。2022年股价下跌-20.15%。

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