手机配件概念上市公司2022年名单一览

今日午间收盘简讯，3月22日手机配件概念报跌，伊之密（14.59，-0.44，-2.93%）领跌，天准科技(30.68，-0.64，-2.04%)、高德红外(18，-0.16，-0.88%)、麦捷科技(10.2，-0.05，-0.49%)、力源信息(5.74，-0.02，-0.35%)等跟跌。手机配件概念上市公司有：

大为股份：3月22日午间收盘最新消息，大为股份7日内股价下跌2.21%，截至12时07分，该股涨0.63%报12.76元。

2021年第三季度，公司实现营业总收入2.36亿，同比增长88.58%；净利润468.5万，同比增长131.16%；每股收益为0.02元。

力源信息：3月22日午间收盘消息，力源信息最新报价5.74元，跌0.35%，3日内股价上涨0.69%；今年来涨幅下跌-22.4%，市盈率为-3.9。

2021年第三季度，公司总营收24.46亿，同比增长-9.74%；净利润7988.6万，同比增长70.55%。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

麦捷科技：3月22日午间收盘消息，麦捷科技5日内股价上涨7.9%，截至12时07分，该股报10.2元，跌0.49%，总市值为87.84亿元。

2021年第三季度季报显示，麦捷科技实现营业总收入8.25亿元，同比增长14.6%；净利润9224.54万元，同比增长192.67%。

上述项目的产品均为智能手机配件。

高德红外：3月22日高德红外午间收盘消息，7日内股价下跌1.93%，今年来涨幅下跌-32.16%，最新报18元，跌0.88%，市值为422.38亿元。

2021年第三季度季报显示，高德红外实现营业总收入5.97亿元，同比增长-21.39%；净利润2.25亿元，同比增长-19.06%。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

天准科技：3月22日消息，天准科技今年来涨幅下跌-24.74%，最新报30.68元，跌2.04%，成交额2326.37万元。

公司2021年第三季度实现营收2.2亿，同比增长5.7%；净利润1977.63万，同比增长34.32%。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

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