半导体封装测试行业相关上市公司有哪些？

股涨停周五盘后讯，10月15日半导体封装测试概念报涨，华润微领涨，比亚迪、华微电子、新朋股份、长电科技等跟涨。

半导体封装测试行业上市公司有：

华润微688396：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为12.23%，过去五年营收最低为2016年的43.97亿元，最高为2020年的69.77亿元。

自成立以来，公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。

比亚迪002594：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为10.91%，过去五年营收最低为2016年的1035亿元，最高为2020年的1566亿元。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

华微电子600360：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为5.34%，过去五年营收最低为2016年的13.96亿元，最高为2020年的17.19亿元。

公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

新朋股份002328：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为1.78%，过去五年营收最低为2019年的36.02亿元，最高为2020年的42.51亿元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

长电科技600584：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为8.42%，过去五年营收最低为2016年的191.5亿元，最高为2020年的264.6亿元。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

华天科技002185：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为11.23%，过去五年营收最低为2016年的54.75亿元，最高为2020年的83.82亿元。

中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。