全是干货！A股半导体封装测试概念龙头股全名单揭晓！（2021年版）
股涨停2021-10-14 19:43:37 举报
A股半导体封装测试概念龙头股有：
长电科技600584：龙头。
2021年第二季度，公司实现总营收71.06亿，毛利率18.48%，每股收益0.5400元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念其他的还有：康强电子、苏州固锝、新朋股份、赛腾股份等。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
