芯片封装材料上市公司龙头有哪些?芯片封装材料概念股名单一览

股涨停2021-10-16 09:47:50 举报

芯片封装材料上市公司龙头有哪些?

飞凯材料:

芯片封装材料龙头,在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为135.5天、109.44天、104.89天、103.28天。

2020年2月10日公司在互动平台称:公司芯片封装材料有供给中芯国际。

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