半导体封测概念股龙头有哪些？2021年半导体封测板块股票一览
股涨停2021-09-18 07:37:36 举报
半导体封测概念股龙头有哪些？
长电科技600584：
半导体封测龙头股，2021年第二季度，公司营收约71.06亿元，同比增长13.38%；净利润约5.91亿元，同比增长302.57%；基本每股收益0.5400元。
2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成长投资基金等交易对方。
晶方科技603005：
半导体封测龙头股，2021年第二季度显示，公司实现营收约3.66亿元，同比增长49.35%；基本每股收益0.2800元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
通富微电002156：
半导体封测龙头股，2021年第二季度显示，公司实现营业收入38.21亿元，净利润2.24亿元，每股收益0.1800元，市盈率70.86。
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
半导体封测板块股票其他的还有：
风华高科000636：
MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
华天科技002185：
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
沪电股份002463：
半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。
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