2021年半导体集成电路龙头上市公司有哪些？主要利好股票有哪些？

9月15日盘后分析，半导体集成电路概念报涨，文一科技8.639%领涨，万盛股份、中环股份、晶盛机电、航锦科技等股票跟涨。

相关半导体集成电路上市公司有：

文一科技：1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为6473万元、6989万元、3890万元、8069万元。

万盛股份：据介绍，硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为3.02亿元、3.92亿元、4.71亿元、7.9亿元。

中环股份：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为19.18亿元、23.87亿元、32.91亿元、35.93亿元。

晶盛机电：作为国内技术领先的晶体生长设备供应商，公司将充分把握全球太阳能光伏产业、半导体集成电路行业、LED及蓝宝石消费电子行业的快速发展和巨大市场需求的良好机遇，不断提升公司多元化智能化晶体装备新产品的开发、制造、客户服务和技术创新能力，努力将公司发展成为国际领先的智能化晶体装备供应商和高端晶体材料生产商和设备服务商。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为7.48亿元、10.02亿元、11.05亿元、13.95亿元。

航锦科技：半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为7.67亿元、9.86亿元、8.7亿元、7.45亿元。

木林森：公司的全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为17.17亿元、46.68亿元、57.58亿元、49.28亿元。

海特高新：海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。

在毛利润方面，从2017年到2020年，分别为1.77亿元、2.18亿元、3.38亿元、3.81亿元。

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