2021年集成电路封装概念股龙头一览，集成电路封装概念股有哪些？
股涨停2021-07-23 23:12:41 举报
7月23日晚间复盘讯息提示，集成电路封装概念报跌，扬杰科技（53.43，-3.57，-6.263%）领跌，通富微电(21.66，-1.06，-4.665%)、气派科技(61.92，-2.48，-3.851%)、太极实业(8.56，-0.31，-3.495%)、华天科技(13.8，-0.45，-3.158%)等跟跌。集成电路封装概念股有：
兴森科技：总股本14.88万股，流通A股12.72万股，每股收益0.3500元。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
飞凯材料：总股本5.16万股，流通A股5.1万股，每股收益0.4500元。公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
长电科技：总股本17.8万股，流通A股13.6万股，每股收益0.8100元。公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。
康强电子：总股本3.75万股，流通A股3.68万股，每股收益0.2300元。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
华天科技：总股本27.4万股，流通A股27.39万股，每股收益0.2561元。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。
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