周四分析：新莱应材涨超10%，晶圆概念收盘报涨

周四收盘股涨停数据分析，晶圆概念报涨，新莱应材（61.44，20%）领涨，达华智能(3.86，9.97%)、民德电子(35.85，7.66%)、万业企业(19.88，6.54%)等跟涨。

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新莱应材：

7月7日收盘消息，新莱应材截至收盘，该股报61.44元，涨20%，7日内股价上涨16.49%，总市值为139.2亿元。

回顾近30个交易日，新莱应材股价上涨37.6%，最高价为61.44元，当前市值为139.2亿元。

公司在业内架构NanoPure品牌，填补了国内超高洁净产品的空白。NanoPure产品与美国、日本同步，专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件，并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。

达华智能：

7月7日消息，达华智能7日内股价上涨16.06%，截至下午3点收盘，该股报3.86元，涨9.97%，总市值为44.28亿元。

回顾近30个交易日，达华智能上涨29.53%，最高价为3.86元，总成交量13.24亿手。

公司自行设计COB模块生产线，掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术，成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。

民德电子：

7月7日收盘消息，民德电子最新报价35.85元，3日内股价上涨7.28%，市盈率为56.4。

在近30个交易日中，民德电子有13天下跌，期间整体下跌3.6%，最高价为38.97元，最低价为36.42元。和30个交易日前相比，民德电子的市值上涨了7.69亿元，上涨了13.67%。

公司于2021年7月16日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超3593.7万股，募资不超5亿元用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目和补充流动资金项目。碳化硅功率器件的研发和产业化项目总投资3.98亿元，拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专线，主要从事面向新型能源供给的600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域，形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片。适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目总投资1.97亿元，将新增6英寸硅基晶圆年产能42万片。

万业企业：

北京时间7月7日，万业企业开盘报价18.47元，收盘于19.9元，相比上一个交易日的收盘涨6.65%报18.66元。当日最高价20.48元，最低达18.47元，成交量46.03万手，总市值190.63亿元。

回顾近30个交易日，万业企业股价上涨18.89%，总市值上涨了8.05亿，当前市值为190.63亿元。2022年股价下跌-53.77%。

子公司凯世通的离子注入机型已在2021年相继通过主流晶圆厂验证，订单即将进入放量期。

鼎龙股份：

7月7日消息，鼎龙股份最新报21.76元，涨6.15%。成交量27.52万手，总市值为205.62亿元。

近30日鼎龙股份股价上涨15.12%，最高价为22.48元，2022年股价下跌-9.7%。

公司鼎汇PAD抛光垫产品已经覆盖至国内各核心主流国产晶圆厂。

大立科技：

7月7日大立科技收盘消息，7日内股价下跌3.8%，今年来涨幅下跌-62.43%，最新报12.11元，涨4.4%，市值为72.57亿元。

回顾近30个交易日，大立科技上涨1.24%，最高价为13.15元，总成交量1.65亿手。

2020年2月16日公司在互动平台称，公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

江丰电子：

7月7日消息，江丰电子最新报价62.55元，3日内股价上涨9.48%；今年来涨幅上涨17.7%，市盈率为133.09。

在近30个交易日中，江丰电子有15天上涨，期间整体上涨13.75%，最高价为63.67元，最低价为52.52元。和30个交易日前相比，江丰电子的市值上涨了21.92亿元，上涨了14.92%。

拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密，占比20%，芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料，为半导体客户提供高品质的产品与服。

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