5月19日简讯：消费类电子概念股报涨，宇晶股份涨超10%

股涨停收盘简讯，5月19日消费类电子概念报涨，宇晶股份（42.3，3.85，10.01%）领涨，中环股份(44.03，3.06，7.47%)、扬杰科技(78.72，3.9，5.21%)、京城股份(18.51，0.85，4.81%)、富满微(63.14，2.54，4.19%)等跟涨。

相关消费类电子概念股分析：

宇晶股份：

近5个交易日股价上涨22.46%，最高价为42.3元，总市值上涨了9.5亿，当前市值为42.3亿元。

公司生产的精雕机是3C（计算机、通信、消费类电子）行业玻璃盖板磨削加工的数控设备，能实现智能手机前后盖板、智能穿戴设备玻璃盖板的自动化上下料。

中环股份：

近5个交易日，中环股份期间整体上涨9.06%，最高价为44.36元，最低价为39.82元，总市值上涨了128.95亿。

公司研发的IGBT产品已达到国际先进水平，在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能型功率器件的发展迅速且市场需求量很大，公司用于消费类电子的IGBT已批量生产，高电压IGBT产品还在产业化进程中。

扬杰科技：

在近5个交易日中，扬杰科技有4天上涨，期间整体上涨4.83%。和5个交易日前相比，扬杰科技的市值上涨了19.47亿元，上涨了4.83%。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

京城股份：

回顾近5个交易日，京城股份有3天上涨。期间整体上涨9.94%，最高价为18.9元，最低价为16.5元，总成交量1.27亿手。

公司拥有北洋天青80%股份，北洋天青立足于家电和3C行业，是一家生产线的智能化升级改造行业解决方案提供商，为制造企业提供基于云端、算法驱动、灵活配置的多平台实时协同系统，搭配机器人应用、自动化设备、智能物流等硬件设施，帮助制造业客户提高生产效率。业务涵盖消费类电子、家电业、医疗品、新能源电池、食品领域。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。