半导体封装概念股票有哪些？半导体封装概念股龙头名单
股涨停2021-09-03 18:57:05 举报
半导体封装概念股龙头名单
康强电子002119：龙头，在流动比率方面，从2017年到2020年，分别为1.1%、1.1%、1.25%、1.46%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
