半导体封测行业上市公司股票一览
股涨停2021-12-05 03:39:35 举报
半导体封测概念股有：
晶方科技：2021年第三季度，公司实现总营收3.85亿，毛利率52.86%，每股收益0.3500元。
苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。
联得装备：2021年第三季度，公司实现营业总收入2.4亿元，毛利率28.05%，净利润为760.1万元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
闻泰科技：2021年第三季度，闻泰科技实现总营收138.8亿元，毛利率17.05%，每股经营现金流-0.2086元。
功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
风华高科：2021年第三季度，公司实现营业总收入12.58亿元，毛利率34.78%，净利润为2.41亿元。
MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
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