2021年IGBT芯片上市公司概念有哪些？

以下是股涨停为您整理的2021年IGBT芯片概念股：

（1）、国电南瑞：

公司与联研院合作组建南瑞联研（持股69.83%），将持续推进南瑞联研科技成果转化，加快IGBT封装测试生产线建设和自主3300VIGBT芯片模块研发及工程应用。2020年报显示，国电南瑞实现实现营收385亿元，同比增长18.75%，过去五年平均ROE为16.08%。

（2）、华微电子：

已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系；公司在功率半导体器件领域，集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式，有着深厚的半导体器件设计研发经验，技术全部自主可控；截至20年3月，公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广，并已经销售。2020年报显示，华微电子实现实现营收17.19亿元，同比增长3.75%，过去五年平均ROE为2.97%。

（3）、汇川技术：

（公司并不生产IGBT芯片）。2020年，公司实现营业总收入为115.1亿元，净利润为21亿元，过去五年平均ROE为19.59%。

（4）、斯达半导：

斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。2020年营收9.63亿，同比增长23.55%，近三年复合增长为19.41%；净利润1.81亿，同比增长33.56%，近三年复合增长为36.67%。

（5）、联得装备：

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。2020年实现营业收入7.82亿元，同比增长13.59%；归属于上市公司股东的净利润7429万元，同比增长-8.13%。

（6）、扬杰科技：

"公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产，进一步增强公司的研发力量，满足公司后续战略发展需求。2020年，公司实现营业总收入为26.17亿元，净利润为3.78亿元，过去五年平均ROE为11.91%。

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