2021年半导体封装概念股龙头有哪些，半导体封装概念股票一览？
股涨停2021-11-14 18:13:23 举报
2021年半导体封装概念股有：
快克股份：公司2021年第三季度实现总营收2.1亿元，同比增长46.04%；毛利润为1.094亿元，净利润为6845万元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
兴森科技：2021年第三季度，公司营业总收入13.46亿，同比增长39.92%；毛利润为4.180亿，净利润为1.87亿元。
2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。
新朋股份：2021年第三季度季报显示，新朋股份实现营收10.9亿元，同比增长-1.46%；毛利润为8660万元，净利润为2303万元。
2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
飞鹿股份：2021年第三季度，公司营业总收入1.6亿，同比增长-2.92%；毛利润为3897万，净利润为597.4万元。
此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。
雅克科技：2021年第三季度季报显示，雅克科技实现营收8.89亿元，同比增长17.48%；毛利润为2.501亿元，净利润为1.3亿元。
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