封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司名单
股涨停2021-11-06 15:24:30 举报
封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司名单
1、兴森科技：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为10.44%，过去五年ROE最低为2017年的6.85%，最高为2020年的17.29%。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。
2、深南电路：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为23.49%，过去五年ROE最低为2016年的18.48%，最高为2019年的29.11%。
国内PCB龙头全球第十；5G商用龙头，第一大客户是华为；公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用，射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。
3、*ST丹邦：
从近五年ROE来看，近五年ROE均值为-11.12%，过去五年ROE最低为2020年的-60.99%，最高为2017年的1.51%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
