芯片封装上市公司有哪些？芯片封装概念股票介绍

股涨停2021-10-16 13:54:56 举报

晶方科技：

2021年第二季度，公司实现营业总收入3.66亿，同比增长49.35%；每股收益为0.2800元。

低像素CIS芯片封装龙头企业。

联瑞新材：

公司2021年第二季度实现营业总收入1.5亿，同比增长48.71%；实现归母净利润4245万，同比增长70.27%；每股收益为0.4900元。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

长电科技：

2021年第二季度显示，公司营收71.06亿，同比增长13.38%；实现归母净利润9.36亿，同比增长302.57%；每股收益为0.5400元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

华天科技：

2021年第二季度，公司实现营业总收入30.21亿，同比增长49.38%；净利润3.31亿，同比增长61.91%；每股收益为0.1207元。

公司有氮化镓芯片封装业务。

华阳集团：

2021年第二季度，公司实现营业总收入10.92亿，同比增长55.54%；净利润8179万，同比增长139.83%；每股收益为0.1700元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

通富微电：

2021年第二季度显示，公司营收38.21亿，同比增长52.66%；实现归母净利润2.45亿，同比增长98.73%；每股收益为0.1800元。

公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。

飞凯材料：

公司2021年第二季度实现营业总收入6.4亿，同比增长38.73%；实现归母净利润9984万，同比增长72.15%；每股收益为0.2000元。

国内芯片封装材料龙头。

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