IC封装概念利好哪些股票?IC封装利好股全部名单

股涨停2021-09-10 20:57:25 举报

IC封装概念股有:

(1)、南大光电:

公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。

从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1922.92万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的20.88万元,最高为2018年的3699万元。

(2)、上海新阳:

在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2207.24万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2017年的6726万元。

(3)、长电科技:

公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-3.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。

(4)、华天科技:

从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3.51亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。

(5)、通富微电:

公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4583.16万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。

(6)、兴森科技:

同时随着大数据、云计算等应用对高速信号互连技术要求的不断提高,公司在研发方面投入巨资与安捷伦成立了联合高速实验室,配置了业界领先的测试仪器设备,可以为客户提供32Gbps以内的无源链路验证、链路问题定位及分析,协助客户进行信号和电源完整性的各项测试,包括S参数、阻抗、串扰、眼图、时序、抖动、噪声等。

从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.99亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元,最高为2020年的2.919亿元。

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