封装芯片股票概念有哪些？（2022/10/23）

封装芯片股票概念有哪些？（2022/10/23）

1、大族激光：大族激光（002008）涨0.14%，报27.990元，成交额3.6亿元，换手率1.31%，振幅0.143%。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

2、光弘科技：10月21日消息，光弘科技7日内股价上涨3.51%，最新报10.270元，成交额7017.71万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

3、高德红外：10月21日高德红外开盘报价11.96元，收盘于11.880元，跌0.34%。当日最高价为11.97元，最低达11.78元，成交量1178.12万手，总市值为390.28亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

4、长电科技：10月21日，长电科技收盘跌1.42%，报于22.260。当日最高价为22.56元，最低达22.04元，成交量2196.49万手，总市值为396.13亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。