封装上市公司概念股票介绍（2022/10/22）

封装上市公司概念股票介绍（2022/10/22）

2022年封装概念股有：

赛腾股份603283：10月21日消息，赛腾股份资金净流入5830.29万元，超大单净流入5566.44万元，换手率10.13%，成交金额6.08亿元。

2022年第二季度显示，赛腾股份公司营收5.72亿，同比增长29.45%；实现归母净利润2040.46万，同比增长36.53%；每股收益为0.12元。

标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

亨通光电600487：10月21日消息，亨通光电主力资金净流入1.26亿元，超大单资金净流入6816.49万元，散户资金净流出4689.72万元。

2022年第二季度显示，亨通光电公司营收127.54亿，同比增长15.08%；实现归母净利润5.16亿，同比增长26.81%；每股收益为0.22元。

为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元。增资完成后，亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。

文一科技600520：10月21日消息，文一科技资金净流出3627.64万元，超大单资金净流出1519.67万元，换手率27.9%，成交金额5.61亿元。

文一科技2022年第二季度季报显示，公司实现营收1.01亿，同比增长-9.11%；净利润859.06万，同比增长437.72%；每股收益为0.06元。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。